鍵合金絲

Gold bonding wire 又稱球焊金絲或引線金絲，集成電路中用作連續線的金合金絲，金含量≥99.99%。

鍵合

鍵合是集成電路生產中的一步重要工序,是把電路芯片與引線框架連接起來的操作。鍵合絲是半導體器件和集成電路組裝吋為使芯片內電路的輸入/輸出鍵合點與引線框架的內接觸點之問實現電氣鏈接而使用的微細金屬絲內引線。鍵合效果的好壞直按影響集成電路的性能。鍵合絲是整體IC封裝材料市場五大類基本材料之一是一種具備優異電器、導熱、機械性能并且化學穩定性極好的內列線材料,是制造集成電路及分立器件的重耍結構材料。半導體封裝用鍵合金絲(Cold bonding wire)是封裝行業的基礎材料之一，它決定著集成電路的發展水平,因此,鍵合金絲一直是國家規劃中高技術產業工程重大專項。隨著國內半導體封裝技術的發展和產品升級換代 ,鍵合金絲的生產能力和技術水平也在不斷提高。

特性

金絲是引線鍵合使用最多的導電絲材料,主要有以下幾方面要求：①機械強度:能承受樹脂封裝時所產生的沖擊,具有規定的拉斷負荷和延伸率;②成球特性好：③接合性：表面無劃疵、臟污、塵埃及其他粘附物，使金絲與半導體芯片之間、金絲與引線框架之間有足夠的接合強度;④作業性：不粘絲、直徑精度要高.表面無卷曲現象：⑤焊接時焊點沒有波紋。